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1、設備功能簡介
1.1 本設備為硬對硬CCD自動對位真空貼合機,是本公司針對TP和LCD,TP和LCM模組等的貼合而研制的高精密設備。
1.2 本設備貼合產品精度可達±0.1mm,解決了普通治具對位貼合無法達到精度要求的缺陷。
1.3 本機具有記憶功能,老舊型號可直接調用生產,調機、更換型號都很方便。
1.4 本設備適合7~15.6寸產品貼合。
1.5 本設備采用高像素CCD,成像更清晰。
1.6 人工將TP擦拭干凈放到TP定位治具上,然后人工將LCD放入LCD定位治具上,按真空按鈕并手動撕摸,按下啟動按鈕,各機械手動作進行抓料,CCD視覺拍照并自動對位預貼,然后進入貼合腔體進行真空貼合,貼合后機械手抓料放到傳送帶上,人工下料。
2、設備結構簡介
序號 | 項目 | 規格 | 確認 |
4.1 | 生產形態 | 1TP/1LCD | |
4.2 | 作業方式 | 工作臺高度約815mm,坐著操作,手動上下料 | |
4.3 | 設備外形尺寸 | 約5500x1450X1850 mm | |
4.4 | 重量 | 約1500Kg | |
4.5 | 額定電壓 | AC220V 50HZ | |
4.6 | 供給氣壓 | 0.5-0.7MPa | |
4.7 | 使用環境 | 百級無塵車間,溫度:23℃±5℃,濕度:60%±15% | |
4.8 | 機架材料 | 40x40X3方通/1.5mm冷軋板 | |
4.9 | 機架顏色 | 亮白色烤漆 | |
4.10 | 加工件材料 | 45#/SUS304/AL6061 | |
4.11 | 表面處理 | 鋼件鍍鉻,鋁件陽極氧化處理 | |
4.12 | 操作員 | 3人 |
1. 設備能力
序號 | 項目 | 規格 | 確認 |
6.1 | 貼合精度 | ±0.1mm 排除來料公差 | |
6.2 | Tact Time | 約20S/PCS (≥180PCS/h) | |
6.3 | 換型時間 | 新型號:約30min 舊型號:約15min | |
6.4 | 設備稼動率 | ≥95% | |
6.5 | 設備良率 | ≥99%(不良指由設備造成的偏位、氣泡、壓傷、破片) | 不含來料不良 |
2. 設備對應產品參數
序號 | 項目 | 規格 | 確認 |
7.1 |
TP | 外形:7”~15.6” MAX:390*240 mm MIN:155*90 mm | |
厚度:0.2~3 mm | |||
7.2 |
LCD | 外形:7”~15.6” MAX:390*240 mm MIN:200*90 mm | |
厚度:0.2~3 mm |
3. 綁定制程關鍵項目
序號 | 項目 | 規格 | 確認 |
8.1 |
壓力 | 設定范圍:0.1~0.6MPa 設定精度:0.1MPa |
8.2 | 真空 | 真空度:-95KPa以上 | |
8.3 | CCD對位 | 精度:±0.05 |
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